一种MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构上设置有用于接收声音信号的声孔(3)，所述封装结构内部设置有用于声电转换的MEMS芯片(4)和用于放大电信号的ASIC芯片(5)，所述封装结构由金属外壳(1)和与所述金属外壳(1)相配合的多层电路板(2)构成；所述金属外壳(1)焊接在所述多层电路板(2)中的地层上。本实用新型的技术方案，通过将金属外壳焊接在多层电路板的地层上，利用金属外壳与地层形成的严密的屏蔽腔，来提高MEMS麦克风的屏蔽效果，以达到提高MEMS麦克风抗射频干扰性能的目的。

主权项

一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构上设置有用于接收声音信号的声孔(3)，所述封装结构内部设置有用于声电转换的MEMS芯片(4)和用于信号放大的ASIC芯片(5)，其特征在于：所述封装结构由金属外壳(1)和与所述金属外壳(1)相配合的多层电路板(2)构成；所述金属外壳(1)焊接在所述多层电路板(2)中的地层上。