发明名称 | 一种复合电路板 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种复合电路板,包括柔性板和散热板,所述柔性板设置在散热板上方,所述散热板和柔性板之间设有粘结层,所述散热板至少有一个凹陷槽,所述凹陷槽贯穿散热板,所述复合电路板上设有通孔,通孔贯穿所述粘结层,所述通孔上设有电子元件,所述通孔中设有锡块,锡块与散热板接触,所述散热板为铜板。本实用新型的复合电路板能够通过柔性板和散热板的复合,实现复合电路板的弯折,可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整;同时,依靠铜材质的散热板增强了散热能力,避免电路板出现温度过高的问题。 | ||
申请公布号 | CN205051963U | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
申请号 | CN201520788872.9 | 申请日期 | 2015.10.13 |
申请人 | 重庆航凌电路板有限公司 | 发明人 | 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种复合电路板,包括柔性板和散热板,所述柔性板设置在散热板上方,其特征在于:所述散热板和柔性板之间设有粘结层,所述散热板至少有一个凹陷槽,所述凹陷槽贯穿散热板,所述复合电路板上设有通孔,通孔贯穿所述粘结层,所述通孔上设有电子元件,所述通孔中设有锡块,锡块与散热板接触,所述散热板为铜板。 | ||
地址 | 402160 重庆市永川区兴龙大道2166号 |