发明名称 |
高散热LED模组 |
摘要 |
本发明公开了一种高散热LED模组,包括发光材料外壳,其特征在于,所述外壳为长方体结构,其纵剖面为矩形,所述外壳一个侧面为散热板,所述的散热板上设置有PCB板,所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡,所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔,所述的散热孔为等腰梯形形状,并且穿过所述PCB板和散热板,本发明由于采用散热板和外壳壳体一体化的散热结构,而且PCB板紧靠散热板,每个LED灯泡底部设置贯通的散热孔,固体可以提高LED模组的散热性能,延长使用寿命,同时节省材料和能源浪费,提高产品的环保和节能性。 |
申请公布号 |
CN105351757A |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201510858954.0 |
申请日期 |
2015.12.01 |
申请人 |
袁志贤 |
发明人 |
袁志贤 |
分类号 |
F21K2/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21V29/83(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
F21K2/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 |
代理人 |
朱云 |
主权项 |
一种高散热LED模组,包括发光材料外壳,其特征在于,所述外壳为长方体结构,其纵剖面为矩形,所述外壳一个侧面为散热板,所述的散热板上设置有PCB板,所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡,所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔,所述的散热孔为等腰梯形形状,并且穿过所述PCB板和散热板。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区天安数码城3栋6D2 |