发明名称 高散热LED模组
摘要 本发明公开了一种高散热LED模组,包括发光材料外壳,其特征在于,所述外壳为长方体结构,其纵剖面为矩形,所述外壳一个侧面为散热板,所述的散热板上设置有PCB板,所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡,所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔,所述的散热孔为等腰梯形形状,并且穿过所述PCB板和散热板,本发明由于采用散热板和外壳壳体一体化的散热结构,而且PCB板紧靠散热板,每个LED灯泡底部设置贯通的散热孔,固体可以提高LED模组的散热性能,延长使用寿命,同时节省材料和能源浪费,提高产品的环保和节能性。
申请公布号 CN105351757A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201510858954.0 申请日期 2015.12.01
申请人 袁志贤 发明人 袁志贤
分类号 F21K2/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21V29/83(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 主分类号 F21K2/00(2006.01)I
代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人 朱云
主权项 一种高散热LED模组,包括发光材料外壳,其特征在于,所述外壳为长方体结构,其纵剖面为矩形,所述外壳一个侧面为散热板,所述的散热板上设置有PCB板,所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡,所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔,所述的散热孔为等腰梯形形状,并且穿过所述PCB板和散热板。
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