| 发明名称 |
MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME SUBSTRATE |
| 摘要 |
제1면과 제2면을 갖는 금속판과, 상기 제1면에 형성된 접속용 포스트와, 상기 제2면에 형성된 배선과, 프리 몰드용 수지층을 구비한 리드 프레임 기판으로서, 상기 프리 몰드용 수지의 두께가, 상기 접속용 포스트의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 리드 프레임 기판이 제공된다. |
| 申请公布号 |
KR20160021304(A) |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
| 申请号 |
KR20167003070 |
申请日期 |
2009.09.29 |
| 申请人 |
TOPPAN PRINTING CO., LTD. |
发明人 |
MANIWA SUSUMU;TSUKAMOTO TAKEHITO;TODA JUNKO |
| 分类号 |
H01L23/498;H01L21/48;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/498 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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