| 发明名称 | 基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法。基板结构包括导电结构、电性元件、封装体及一环状电性结构。导电结构包括第一导电层及第二导电层。第一导电层具有下表面。第二导电层及电性元件设于第一导电层的下表面上。封装体包覆导电结构及电性元件且具有上表面。环状电性结构环绕导电结构及电性元件而设于封装体的上表面的边缘并露出导电结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103165566B | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201210589672.1 | 申请日期 | 2012.12.19 |
| 申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 周辉星;林少雄 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种基板结构，包括：导电结构，包括：第一导电层，具有一下表面，其中该第一导电层包括多条走线；第二导电层，设于该第一导电层的该下表面上；电性元件，设于该第一导电层的该下表面上，其中该电性元件跨接该基板结构的该些走线中的两条走线，以电连接该些走线中的所述两条走线；以及封装体，包覆该导电结构及该电性元件且具有一上表面并露出该导电结构。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||