| 发明名称 | 用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计 | ||
| 摘要 | 接合焊盘设计包括：多个接合焊盘，位于半导体芯片上方；和多个凸块下金属(UBM)层，形成在多个接合焊盘的相应接合焊盘的上方。接合焊盘中的至少一个具有包括伸长部和收缩部的伸长形状，伸长部大体上沿着从芯片的中心辐射到外围的应力方向定向。本发明公开了用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计。 | ||
| 申请公布号 | CN102842547B | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201110332275.1 | 申请日期 | 2011.10.25 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 周逸曼;郭彦良 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种接合焊盘结构，包括：多个接合焊盘，所述多个接合焊盘位于半导体芯片的上方，其中，所述接合焊盘中的至少一个具有伸长形状，该伸长形状具有伸长部和收缩部，所述伸长部沿着从所述半导体芯片的中心向所述半导体芯片的外围辐射的应力方向定向；以及多个凸块下金属层，所述多个凸块下金属层被形成在所述多个接合焊盘的相应接合焊盘的上方，其中，所述多个凸块下金属层中的至少一个的直径大于所述多个接合焊盘中的一个的所述收缩部的长度，所述多个凸块下金属层中的至少一个的直径小于所述多个接合焊盘中的一个的所述伸长部的长度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||