发明名称 |
半导体元件排列治具及其操作方法 |
摘要 |
本发明公开一种半导体元件排列治具及其操作方法,其包含一固定座、一底板及多个承载条单元。所述底板枢接于所述固定座上,以使所述底板能够翻转为正面朝下;所述多个承载条单元通过一滑行组件沿纵向排列设置于所述底板上;及一伸缩组件连接于所述承载条单元之间以使所述承载条单元进行等距伸缩移动,其伸缩范围介于一卷带上第一凹穴的间距与一托盘在其纵向上第二凹穴的间距之间。本发明通过伸缩组件以转换半导体元件的排列间距,以整批的将半导体元件从卷带转移至半导体元件排列治具,重新调整排列间距对应托盘后,再通过翻转作业使半导体元件整批从半导体元件排列治具转移至托盘内,以有效节省拆卷作业的人力以及提高拆卷作业的效率。 |
申请公布号 |
CN103311160B |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201310185985.5 |
申请日期 |
2013.05.20 |
申请人 |
苏州日月新半导体有限公司 |
发明人 |
金永斌;府伟 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
林斯凯 |
主权项 |
一种半导体元件排列治具,其特征在于:所述半导体元件排列治具包含:一固定座;一底板,呈一平板状,枢接于所述固定座上,使所述底板能够翻转为正面朝下;一滑行组件,设置于所述底板上;多个承载条单元,每一所述承载条单元的上表面沿横向设有多个承载半导体元件的承载凹穴,所述多个承载条单元通过所述滑行组件沿纵向排列设置于所述底板上;及一伸缩组件,连接于所述承载条单元之间以使所述承载条单元沿纵向进行等距伸缩移动。 |
地址 |
215021 江苏省苏州巿苏州工业园区苏虹西路188号 |