一种陶瓷绝缘子

摘要

本发明公开一种陶瓷绝缘子，其结构包括陶瓷1、引针2和外封接环3，以及在引针端面和外封接环3表面的镀覆层；引针2的直径p为50μm-500μm；引线节距D的范围在2p至小于1.27mm之间，陶瓷1是绝缘材料，引针2和外封接环3的材料是共烧金属化。肛用多层陶瓷共烧工艺方法，优点：1）可以实现1.27mm以下的引线节距，满足高密度封装的需求；2）采用高温共烧多层陶瓷工艺方法，适宜大规模制造，成本低、一致性好；利用掩膜工序，将一段长度的引针改为多层陶瓷工艺中的共烧金属化的方式实现，避免了焊接、陶瓷烧结等带来的误差，以便实现高密度的封装节距。

主权项

一种陶瓷绝缘子，其特征在于包括陶瓷、引针和外封接环，以及在引针端面和外封接环表面的镀覆层；引针的直径p为50μm ‑500μm；引线节距D在2p至小于1.27mm之间，陶瓷是绝缘材料，引针和外封接环的材料是共烧金属化。