一种导热材料组合物及其应用

摘要

本发明提供一种导热材料组合物，其包括以下重量百分比的组分：A)有机聚硅氧烷，2～5％；B)烷氧基封端的乙烯基聚硅氧烷，5-10％；C)氧化铝，50～80％；D)氧化锌，30～50％；和E)硅烷偶联剂，0.1～1％；其中组分A)至E)每个的重量百分比均基于组分A)至E)的总重计，且组分A)至E)的重量百分比的总和为100％。本发明的导热材料组合物具有无污染、易返修、可水洗的特点，可广泛应用于电气领域和电子领域中。

主权项

一种导热材料组合物，包括以下重量百分比的组分：A)下述结构式Ⅰ的有机聚硅氧烷，2～5％；其中，R₁相同或不同，且表示选自取代或未取代的C_1‑20饱和烷基、C_3‑10环烷基和C_6‑20芳基，其中取代基为卤素，优选氯；R₂相同或不同，且表示C_1‑20饱和烷基；R₃相同或不同，且表示C_1‑40烷氧基；和n为整数0～50；B)下述结构式Ⅱ的烷氧基封端的乙烯基聚硅氧烷，5‑10％；其中，R₄相同或不同，且表示C_1‑10饱和烷基；R₅相同或不同，且表示C_1‑10饱和烷基；R₆相同或不同，且表示选自取代或未取代的C_1‑20饱和烷基、C_3‑10环烷基和C_6‑20芳基，其中取代基为卤素，优选氯；和m为整数0～50；C)氧化铝，50～80％；D)氧化锌，30～50％；和E)硅烷偶联剂，0.1～1％；其中组分A)至E)每个的重量百分比均基于组分A)至E)的总重计，且组分A)至E)的重量百分比的总和为100％。