发明名称 DEVICE AND METHOD FOR CUTTING OUT CONTOURS FROM PLANAR SUBSTRATES BY MEANS OF A LASER
摘要 본 발명은 평면 기판에서 윤곽을 만들어 내고 상기 기판으로부터 상기 윤곽을 분리시키기 위한, 특히 평면 기판에서 내부 윤곽을 만들어 내고, 상기 기판으로부터 상기 내부 윤곽을 제거하기 위한 방법에 관한 것이며, 이때 윤곽 라인을 따라 기판 상에 안내되는 레이저 빔에 의한 윤곽 정의 단계에서는, 상기 윤곽이 만들어지게 되고, 대량의 내부 손상의 개별적인 존들은 기판 재료에서 만들어지는 것을 특징으로 하며, 그리고 균열 정의 단계에서, 상기 윤곽 라인으로부터 볼 시에 각도 α> 0°로 인도되고 분리될 윤곽으로 인도되는 복수의 균열 라인 부분들을 따라, 상기 기판 상에 안내된 레이저 빔에 의하여, 대량의 내부 손상의 개별적인 존들 각각은 상기 기판 재료에서 만들어지고, 재료 제거 라인을 따라 기판 상에서 안내된 재료-제거 레이저 빔에 의한 균열 정의 단계 이후에, 그리고 윤곽 정의 단계 이후에 구현된 재료 제거 단계를 포함하고, 이때 재료 제거 라인은 상기 윤곽 라인을 따라 연장되지만, 상기 윤곽 라인으로부터 공간에서 연장되고 또한 분리될 윤곽에서 연장되고, 나아가 바람직하게 균열 라인 부분들을 컷팅하고, 기판 재료는 전체 기판 두께 상에 제거된다.
申请公布号 KR20160020406(A) 申请公布日期 2016.02.23
申请号 KR20157030256 申请日期 2014.03.18
申请人 CORNING LASER TECHNOLOGIES GMBH 发明人 BOEHME RICO
分类号 C03B33/02;B23K26/38;C03B33/04;C03B33/08;C03B33/09 主分类号 C03B33/02
代理机构 代理人
主权项
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