| 摘要 |
(과제) 안정된 접촉 저항을 가짐과 아울러 박리하기 어렵고, 또한 커넥터로서 이용하는 경우에 삽발력을 작게 한다. (해결 수단) Cu계 기재(1)의 표면에 Ni계 하지층(2)을 통해 Cu-Sn 금속간 화합물층(3), Sn계 표면층(4)이 이 순서대로 형성됨과 아울러 Cu-Sn 금속간 화합물층(3)은 또한 Ni계 하지층(2) 위에 배치되는 CuSn층(5)과 CuSn층(5) 위에 배치되는 CuSn층(6)으로 이루어지고, 이들 CuSn층(5) 및 CuSn층(6)을 합한 Cu-Sn 금속간 화합물층(3)의 Sn계 표면층(4)과 접하는 면에 요철을 가지고 있고, 그 오목부(7)의 두께(X)가 0.05∼1.5㎛로 되어 있고, 또한 Ni계 하지층(2)에 대한 CuSn층(5)의 면적피복률이 60% 이상이고, Cu-Sn 금속간 화합물층(3)의 오목부(7)에 대한 볼록부(8)의 두께(Y)의 비율이 1.2∼5이고, CuSn층(5)의 평균 두께는 0.01∼0.5㎛이다. |
