LED LED METHOD OF FORMING A MICRO LED STRUCTURE AND ARRAY OF MICRO LED STRUCTURES WITH AN ELECTRICALLY INSULATING LAYER

摘要

마이크로 디바이스 및 마이크로 디바이스들의 어레이를 제조하고 수용 기판으로 이송하는 방법이 기술된다. 일 실시예에서, 전기 절연 층이 복수의 마이크로 p-n 다이오드들을 형성하기 위한 p-n 다이오드 층의 에칭 동안에 에칭 정지 층으로서 이용된다. 일 실시예에서, 마이크로 디바이스들의 형성 및 수용 기판으로의 이송 동안에 전기 전도성 중간 접합 층이 사용된다.