发明名称 SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
摘要 땜납 합금은, 주석-은-구리계의 땜납 합금으로서, 주석, 은, 안티몬, 비스무트, 구리 및 니켈을 함유하고, 또한 게르마늄을 실질적으로 함유하지 않으며, 땜납 합금의 총량에 대하여, 은의 함유 비율이 1.0질량%를 초과하고 1.2질량% 미만이며, 안티몬의 함유 비율이 0.01질량% 이상 10질량% 이하이며, 비스무트의 함유 비율이 0.01질량% 이상 3.0질량% 이하이다.
申请公布号 KR20160019977(A) 申请公布日期 2016.02.22
申请号 KR20167003347 申请日期 2013.06.25
申请人 HARIMA CHEMICALS, INC. 发明人 IMAMURA YOJI;IKEDA KAZUKI;PIAO JINYU;TAKEMOTO TADASHI
分类号 B23K35/26;B23K1/00;B23K35/02;H05K3/34 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
地址