发明名称 |
用于光学半导体的矽氧树脂组合物 |
摘要 |
明系关于矽氧树脂组合物及其用于制造光学半导体元件的用途。 |
申请公布号 |
TWI522424 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
申请号 |
TW103126182 |
申请日期 |
2014.07.31 |
申请人 |
瓦克化学公司 |
发明人 |
山德梅尔 法兰克;方克 安诺;罗塞尔 乔治 |
分类号 |
C08L83/04(2006.01);C08J3/24(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L33/56(2010.01);H05B33/04(2006.01);H01L31/048(2014.01);H01L31/0203(2014.01) |
主分类号 |
C08L83/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
主权项 |
一种加成交联型矽氧树脂组合物,包含:A)至少一种通式(I)的分支的、自交联型有机聚矽氧烷(R1R2R3SiO1/2)M(R4R5SiO2/2)D(R6SiO3/2)T(SiO4/2)Q(I),其中:- R1至R6相互独立地为可被杂原子间隔之单价的、视需要经取代的烃部分(hydrocarbon moieties),或者为OH基团或氢原子,- M、D、T和Q是0至<1的数值,其条件是M+D+T+Q=1以及Q+T>0,以及其条件是一分子A)包含以下作为R1至R6部分- 至少二个烯基基团,- 至少二个氢原子,以及- 至少一个芳基基团,且其条件是A)的所有次单元的至少5莫耳%采用(R4R5SiO2/2)D的形式,其条件是所有次单元(R4R5SiO2/2)D的至少6莫耳%以由3至200个相邻次单元构成的链段形式存在于A)中,且以链段形式存在的该次单元中的R4和R5部分既不是氢原子,也不是烯基基团,- 其中带有烯基基团的矽键联重复单元与带有矽
键联氢原子的重复单元的莫耳比为至少0.75;以及- 其中带有至少一个芳基部分的矽原子占矽原子总数的莫耳比例为至少30%;以及- 其中以矽键联部分的总数计,烷基基团的莫耳比例为至多70%,C)至少一种足量的催化剂,其促进Si键联的氢在脂肪族双键上的加成反应,其中该加成交联型矽氧树脂组合物中矽键联烯基基团与矽键联氢原子的莫耳比为0.5:1至2:1。
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地址 |
德国 |