| 发明名称 | 覆晶式封装结构 | ||
| 摘要 | 覆晶式封装结构，系包括：包含有基板本体与形成于该基板本体上之线路层的封装基板以及覆晶接置于该封装基板上之晶片，而该线路层并具有复数电性连接垫，系嵌埋于该基板本体中且外露于该基板本体表面，该晶片与该封装基板之间系具有复数导电元件以电性连接二者，该导电元件之宽度相对于该电性连接垫之外露表面的宽度的比例系落在0.7至1.3的范围内。本发明能藉由经设计的该比例而增进产品良率与可靠度。 | ||
| 申请公布号 | TWI523159 | 申请公布日期 | 2016.02.21 |
| 申请号 | TW102147925 | 申请日期 | 2013.12.24 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 邱士超;洪良易 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种覆晶式封装结构，系包括：封装基板，系包含基板本体与形成于该基板本体上之线路层，该线路层并具有复数嵌埋于该基板本体中且外露于该基板本体表面之电性连接垫；以及晶片，系覆晶接置于该封装基板上，且该晶片与该封装基板之间系具有复数导电元件以电性连接二者，而该导电元件之宽度相对于该电性连接垫之外露表面的宽度的比例系落在0.7至1.3的范围内。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||