| 发明名称 |
具有超过四个侧边之通孔结构的半导体元件与其形成方法 |
| 摘要 |
明提供之半导体元件包括接触垫位于基板上，其中接触垫位于基板上的积体电路上，以及第一钝化层位于接触垫上。第一通孔位于第一钝化层中，其中第一通孔具有超过四个侧边，且其中第一通孔延伸至接触垫。
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| 申请公布号 |
TWI523176 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW101133093 |
申请日期 |
2012.09.11 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
赖峯良;杨凯元;吕嘉仁;洪圣强 |
| 分类号 |
H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种具有超过四个侧边之通孔结构的半导体元件，包括：一接触垫位于一基板上，其中该接触垫位于该基板上的一积体电路上；一第一钝化层位于该接触垫上；以及一第一通孔位于该第一钝化层中，其中该第一通孔具有超过四个侧边，且其中该第一通孔延伸至该接触垫，其中该第一通孔之直径介于1.5μm至5μm之间。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
