以异方性导电胶膜接合之半导体封装结构

摘要

以异方性导电胶膜接合之半导体封装结构，包括：第一半导体元件，系具有第一表面及与该第一表面齐平或低于该第一表面之第一电性接触垫；第二半导体元件，系具有第三表面及与该第三表面齐平或低于该第三表面之第二电性接触垫；以及设于该第一半导体元件及该第二半导体元件之间的异方性导电胶膜，该异方性导电胶膜具有黏着剂及分布于该黏着剂中的复数个导电粒子，其中，该些导电粒子中之至少一者系与该第一电性接触垫及该第二电性接触垫接触，以使该第一电性接触垫及该第二电性接触垫电性连接。据此，本发明之以异方性导电胶膜接合之半导体封装结构能省去知利用异方性导电胶膜之封装结构中的凸块及/或预焊锡层，以简化制程，并降低接点间距及封装高度。

主权项

一种以异方性导电胶膜接合之半导体封装结构，包括：第一半导体元件，系具有第一表面与相对之第二表面，其第一表面上设有第一电性接触垫，其中，该第一电性接触垫系与该第一表面齐平或低于该第一表面；第二半导体元件，系具有第三表面与相对之第四表面，其第三表面上设有第二电性接触垫，其中，该第二电性接触垫系与该第三表面齐平或低于该第三表面；以及异方性导电胶膜，系设于该第一半导体元件及该第二半导体元件之间，该异方性导电胶膜具有黏着剂及分布于该黏着剂中的复数个导电粒子，其中，该些导电粒子系与该第一电性接触垫及该第二电性接触垫直接接触，以使该第一电性接触垫及该第二电性接触垫电性连接。