光元件晶圆之加工方法

摘要

明提供一种可不致损伤层叠于构成光元件晶圆之磊晶基板表面的光元件层，而可顺利地将光元件层移至移设基板的光元件晶圆之加工方法。本发明系在磊晶基板表面隔着缓冲层进行层叠，于藉由形成为格子状之复数切割道所区划出的复数区域形成光元件的光元件晶圆，将该光元件晶圆中之光元件层移至移设基板之光元件晶圆加工方法，其特征在于包含有：移设基板接合步骤，将移设基板接合于在光元件层的表面；磊晶基板分割步骤，将移设基板所接合之磊晶基板沿着复数切割道中之预定切割道切断，分割成复数区块；剥离用雷射光线照射步骤，从磊晶基板的背面侧，将透过该磊晶基板的雷射光线之聚光点定位照射该缓冲层，藉此，分解缓冲层；及磊晶基板剥离步骤，从该光元件层剥离分割成复数区块之磊晶基板。

主权项

一种光元件晶圆之加工方法，系在磊晶基板表面隔着缓冲层进行层叠，于藉由形成为格子状之复数切割道所区划出的复数区域形成光元件的光元件晶圆，将该光元件晶圆中之光元件层移至移设基板者，其特征在于包含有：移设基板接合步骤，将移设基板接合于在该磊晶基板表面隔着该缓冲层而层叠之该光元件层的表面；磊晶基板分割步骤，将该移设基板所接合之该磊晶基板沿着该等复数切割道中之预定切割道切断，分割成复数区块；剥离用雷射光线照射步骤，从已实施该磊晶基板分割步骤之该磊晶基板的背面侧，以将透过该磊晶基板之波长的雷射光线之聚光点定位于该缓冲层的状态，照射于光元件晶圆与移设基板之接合体，藉此，分解该缓冲层；及磊晶基板剥离步骤，在实施该剥离用雷射光线照射步骤后，从该光元件层剥离该分割成复数区块之磊晶基板。