| 发明名称 |
导电材料及连接构造体 |
| 摘要 |
明提供一种反应速度较快并且助焊效果较高之导电材料。
|
| 申请公布号 |
TWI523047 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW103118153 |
申请日期 |
2014.05.23 |
| 申请人 |
积水化学工业股份有限公司 |
发明人 |
石泽英亮;久保田敬士 |
| 分类号 |
H01B5/14(2006.01);C08K5/00(2006.01);C08K5/10(2006.01) |
主分类号 |
H01B5/14(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种导电材料，其包含：至少外表面为焊料之导电性粒子、阴离子硬化性化合物、阴离子硬化剂、及具有羧基及羧基经酯化之官能基之有机酸。
|
| 地址 |
日本 |
