发明名称 CMOS半导体晶片
摘要 明系提供一种CMOS半导体晶片,包括:一基材;一绝缘层位于此基材之主要表面上;复数个P型金属闸极区形成于此绝缘层中,并覆盖此主要表面之第一区域;复数个N型金属闸极区形成于此绝缘层中,并覆盖此主要表面之第二区域,其中第一区域相对于第二区域具有大于或等于之第一比例;复数个虚置P型金属闸极区形成于此绝缘层中,并覆盖此主要表面之第三区域;以及复数个虚置N型金属闸极区形成于此绝缘层中,并覆盖此主要表面之第四区域,其中第三区域相对于第四区域具有一实质上等于第一比例之第二比例。
申请公布号 TWI523198 申请公布日期 2016.02.21
申请号 TW101113429 申请日期 2012.04.16
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 庄学理;朱鸣
分类号 H01L27/092(2006.01) 主分类号 H01L27/092(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项 一种CMOS半导体晶片,包括:一基材;一绝缘层,位于该基材之一主要表面上;复数个P型金属闸极区,形成于该绝缘层中,并覆盖该主要表面之一第一区域;复数个N型金属闸极区,形成于该绝缘层中,并覆盖该主要表面之一第二区域,其中该第一区域相对于该第二区域具有一第一比例,且该第一比例大于或等于1;复数个虚置P型金属闸极区,形成于该绝缘层中,并覆盖该主要表面之一第三区域;以及复数个虚置N型金属闸极区,形成于该绝缘层中,并覆盖该主要表面之一第四区域,其中该第三区域相对于该第四区域具有一第二比例,且该第二比例实质上等于该第一比例,其中该些虚置P型金属闸极区包含一第一金属材料,该些虚置N型金属闸极区包含一第二金属材料,且该第一金属材料异于该第二金属材料。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号