具有空气压力感测器之半导体封装体

摘要

明系描述一具有一空气压力感测器之半导体封装体及用以形成一具有一空气压力感测器之半导体封装体的方法。譬如，一半导体封装体系包括复数个增建层。一腔穴系配置于增建层的一或多者中。一空气压力感测器系配置于复数个增建层中并包括腔穴及一配置于该腔穴上方之电极。亦描述用以制造一具有一密闭密封区之半导体封装体的不同途径。

主权项

一种半导体封装体，包含：复数个增建层；一腔穴，其配置于该等增建层的一或多者中；及一空气压力感测器，其配置于该等复数个增建层中并包含该腔穴及配置于该腔穴上方之一电极，其中该腔穴为一密闭地密封式腔穴，且该密闭地密封式腔穴包含一连续通孔环。