| 发明名称 |
晶片封装体及其形成方法 |
| 摘要 |
明一实施例提供一种晶片封装体，包括：一基底，具有一上表面及一下表面，且具有至少一侧表面；至少一沟槽，自该上表面朝该下表面延伸，且自该侧表面朝该基底之一内部延伸，其中该沟槽接近该上表面之一口径不等于于该沟槽接近该下表面之一口径；至少一绝缘层，位于该沟槽之一侧壁上；至少一导电图案，位于该绝缘层上，且该侧表面与该沟槽中之该导电图案之间隔有一预定距离而使部分的该绝缘层露出；以及至少一导电区，与该导电图案电性连接。 |
| 申请公布号 |
TWI523224 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW100112003 |
申请日期 |
2011.04.07 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
郑家明;刘建宏 |
| 分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一基底，具有一上表面及一下表面，且具有至少一侧表面；至少一沟槽，自该上表面朝该下表面延伸，且自该侧表面朝该基底之一内部延伸，其中该沟槽接近该上表面之一口径不等于于该沟槽接近该下表面之一口径；至少一绝缘层，位于该沟槽之一侧壁上；至少一导电图案，位于该绝缘层上，且该侧表面与该沟槽中之该导电图案之间隔有一预定距离而使部分的该绝缘层露出；以及至少一导电区，与该导电图案电性连接。 |
| 地址 |
桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |
