| 发明名称 |
层叠封装装置的形成方法 |
| 摘要 |
叠封装装置的形成方法实施例，包括：将一基板暂时地装设于一承载基板上；于基板上堆叠一第一晶片，至少第一晶片与基板其中之一者具有一热膨胀系数，其与承载基板的热膨胀系数不匹配；以及于第一晶片上堆叠一第二晶片。基板可形成自一有机基板、一陶瓷基板、一矽基板、一玻璃基板以及一层压基板其中之一者。
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| 申请公布号 |
TWI523189 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW102128215 |
申请日期 |
2013.08.07 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林俊成;林士庭;余振华 |
| 分类号 |
H01L25/04(2014.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/04(2014.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种层叠封装装置的形成方法，包括：将一基板暂时地装设于一承载基板上；利用一压力退火盖板以对该基板实施一压力退火；在实施该压力退火后，于该基板上堆叠一第一晶片，至少该第一晶片与该基板其中之一者具有一热膨胀系数，其与该承载基板的热膨胀系数不匹配；以及于该第一晶片上堆叠一第二晶片。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
