| 发明名称 |
导电性粒子、异向性导电材料及连接构造体 |
| 摘要 |
明提供一种聚合物粒子、以及使用该聚合物粒子之导电性粒子，上述聚合物粒子于利用表面形成有金属层之导电性粒子或包含该导电性粒子之异向性导电材料，将连接对象构件电性连接之情形时，可提高导电可靠性。本发明之聚合物粒子系藉由使作为具有至少2个环结构之脂环式化合物.的单体聚合所得者，并且本发明之导电性粒子系具有该聚合物粒子与被覆该聚合物粒子之表面之金属层者。
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| 申请公布号 |
TWI522409 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW098110269 |
申请日期 |
2009.03.27 |
| 申请人 |
积水化学工业股份有限公司 |
发明人 |
上野山伸也;山内博史 |
| 分类号 |
C08L101/02(2006.01);C08L33/08(2006.01);C08J3/12(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B5/16(2006.01) |
主分类号 |
C08L101/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种导电性粒子，其包含藉由使具有至少2个环结构之脂环式化合物单体聚合而得之聚合物粒子与被覆该聚合物粒子之表面之金属层，上述聚合物粒子之压缩恢复率为50%以下，且经压缩10%时之压缩弹性模数为196~6,860N/mm2之范围内。
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| 地址 |
日本 |
