基板处理装置

摘要

处理装置系包括腔室、基板保持部、基板旋转机构、液体接收部及上下喷嘴。腔室系包括腔室本体及腔室盖部，且腔室盖部进行升降。于腔室盖部接触于腔室本体之状态下，形成较小之密闭空间，执行伴随有减压或加压之处理。若腔室盖部上升，则于腔室盖部与腔室本体之间形成环状开口。第1杯部及第2杯部位于环状开口之外侧。自基板所飞散之处理液系藉由第1杯部或第2杯部加以接收。在基板处理装置中能够于小型之腔室内进行各种处理。

主权项

一种基板处理装置，其系对基板进行处理者，且包括：腔室，其形成密闭之内部空间；腔室开闭机构，其将包括上述腔室之上部或下部之腔室活动部对于其他部位相对地升降，并藉由使上述腔室活动部接触于上述其他部位而形成上述内部空间；基板保持部，其配置于上述腔室内，且于水平状态下保持基板；基板旋转机构，其以朝向上下方向之中心轴为中心，将上述基板与上述基板保持部一并旋转；处理液供给部，其对上述基板之上表面或下表面供给处理液；及杯部，其藉由使上述腔室活动部移动且自上述其他部位离开而位于形成于上述基板周围之上述腔室活动部与上述其他部位之间之环状开口之直径方向外侧，且接收自旋转之上述基板所飞散之处理液。