具微机电元件之封装结构及其制法

摘要

具微机电元件之封装结构，系包括一具有接地垫与微机电元件之基板、设于该基板上且覆盖该微机电元件之盖体、连接接地垫之焊线段、包覆该盖体与焊线之封装层、以及形成于该封装层上之线路层，该线路层用以电性连接该盖体与该焊线段之一端，藉以将该盖体及该基板共同接地，能够适时释放累积于该盖体表面之电荷，避免影响微机电系统之信赖度，且达到节省输入/输出(I/O)数之功效。本发明复提供该具微机电元件之封装结构之制法。

主权项

一种具微机电元件之封装结构，系包括：一基板，系具有至少一接地垫与至少一微机电元件；盖体，系设于该基板上以覆盖该微机电元件；至少一第一焊线段，系电性连接该接地垫；至少一第二焊线段，系电性连接该盖体；封装层，系设于该基板上，且包覆该盖体、第一及第二焊线段，又该第一焊线段之一端与第二焊线段之一端系外露于该封装层表面；线路层，系形成于该封装层上，以电性连接该第一与第二焊线段；以及至少一接地导电元件，系电性连接该线路层，使该基板与该盖体共用该接地导电元件。