发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
明关于一种电子装置。一电路模组供与一电路基板装置电性连接,该电路基板装置包括一电源输出端部,该电路模组包括一基板、一升压电路及一电浆管。该基板具有至少一贯孔,该基板供与该电路基板装置以厚度侧面对向之方向接合;该升压电路设于该基板,且该升压电路包括至少一导电线路及复数与该至少一导电线路电性连接之电子元件,该至少一导电线路包括一供与该电源输出端部电性连接之电源输入端部及二电源输出端,至少一该电子元件系穿设于该贯孔;该电浆管之相对二端具有二与该二电源输出端电性连接之电极。该电子装置包括一如前所述的电路模组,另包括一与该电路模组电性连接之电路基板装置,该电路基板装置与该电路模组之基板以厚度侧面对向之方向接合。
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申请公布号 |
TWI522784 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
申请号 |
TW104101845 |
申请日期 |
2015.01.20 |
申请人 |
宇帷国际股份有限公司 |
发明人 |
郭继汾;郑翰鸿 |
分类号 |
G06F1/16(2006.01);H05K7/12(2006.01);H05K1/18(2006.01) |
主分类号 |
G06F1/16(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子装置,包括:一电路基板装置,包括一电源输出端部;一电路模组,与该电路基板装置电性连接,该电路基板装置与该电路模组之基板以厚度侧面对向之方向接合,其中该电路模组包括:一基板,具有至少一贯孔,该基板供与该电路基板装置以厚度侧面对向之方向接合;一升压电路,设于该基板,包括至少一导电线路及复数与该至少一导电线路电性连接之电子元件,该至少一导电线路包括一供与该电源输出端部电性连接之电源输入端部及二电源输出端,至少一该电子元件系穿设于该贯孔;一电浆管,其相对二端具有二与该二电源输出端电性连接之电极。
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地址 |
台中市西屯区河南路2段262号3楼之9 |