发明名称 无线通讯模组
摘要 无线通讯模组,包括一电路板、复数个内层线路、一天线积体电路、一天线及至少一外部焊接垫。电路板具有一第一侧壁、一第二侧壁及一第三侧壁。第二侧壁系垂直于第一侧壁及第三侧壁,并且系连接于第一侧壁与第三侧壁之间。复数个内层线路系成型于电路板之中。天线积体电路系设置于电路板之第二侧壁之上,并且系连接于复数个内层线路。天线系成型于电路板之第一侧壁之上。复数个内层线路之一系连接于天线积体电路与天线之间。外部焊接垫系成型于电路板之第三侧壁之上。复数个内层线路之另一系连接于天线积体电路与外部焊接垫之间。
申请公布号 TWI523323 申请公布日期 2016.02.21
申请号 TW102143984 申请日期 2013.12.02
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 陈瞬贤
分类号 H01Q1/38(2006.01);H05K1/18(2006.01) 主分类号 H01Q1/38(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项 一种无线通讯模组,包括:一电路板,具有一第一侧壁、一第二侧壁及一第三侧壁,其中,该第二侧壁系垂直于该第一侧壁及该第三侧壁,并且系连接于该第一侧壁与该第三侧壁之间;复数个内层线路,成型于该电路板之中;一天线积体电路,设置于该电路板之该第二侧壁之上,并且连接于该等内层线路;一天线,成型于该电路板之该第一侧壁之上,其中,该等内层线路之一系连接于该天线积体电路与该天线之间;以及至少一外部焊接垫,成型于该电路板之该第三侧壁之上,其中,该等内层线路之另一系连接于该天线积体电路与该外部焊接垫之间。
地址 桃园市龟山区文化二路188号