发明名称 |
无线通讯模组 |
摘要 |
无线通讯模组,包括一电路板、复数个内层线路、一天线积体电路、一天线及至少一外部焊接垫。电路板具有一第一侧壁、一第二侧壁及一第三侧壁。第二侧壁系垂直于第一侧壁及第三侧壁,并且系连接于第一侧壁与第三侧壁之间。复数个内层线路系成型于电路板之中。天线积体电路系设置于电路板之第二侧壁之上,并且系连接于复数个内层线路。天线系成型于电路板之第一侧壁之上。复数个内层线路之一系连接于天线积体电路与天线之间。外部焊接垫系成型于电路板之第三侧壁之上。复数个内层线路之另一系连接于天线积体电路与外部焊接垫之间。
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申请公布号 |
TWI523323 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
申请号 |
TW102143984 |
申请日期 |
2013.12.02 |
申请人 |
广达电脑股份有限公司 |
发明人 |
陈瞬贤 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01);H05K1/18(2006.01) |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
一种无线通讯模组,包括:一电路板,具有一第一侧壁、一第二侧壁及一第三侧壁,其中,该第二侧壁系垂直于该第一侧壁及该第三侧壁,并且系连接于该第一侧壁与该第三侧壁之间;复数个内层线路,成型于该电路板之中;一天线积体电路,设置于该电路板之该第二侧壁之上,并且连接于该等内层线路;一天线,成型于该电路板之该第一侧壁之上,其中,该等内层线路之一系连接于该天线积体电路与该天线之间;以及至少一外部焊接垫,成型于该电路板之该第三侧壁之上,其中,该等内层线路之另一系连接于该天线积体电路与该外部焊接垫之间。
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地址 |
桃园市龟山区文化二路188号 |