| 发明名称 |
晶片封装体及其形成方法 |
| 摘要 |
明一实施例提供一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，设置于该第一表面上；一导电垫，设置于该第一表面上；一第一对准图案，形成于该第一表面上；以及一遮光层，设置于该第二表面上，且具有一第二对准图案，其中该第二对准图案对应于该第一对准图案。 |
| 申请公布号 |
TWI523241 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW100118414 |
申请日期 |
2011.05.26 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
邱新智;郑家明;许传进;楼百尧 |
| 分类号 |
H01L31/0203(2014.01);H01L33/48(2010.01) |
主分类号 |
H01L31/0203(2014.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，设置于该第一表面上；一导电垫，设置于该第一表面上；一第一对准图案，形成于该第一表面上；以及一遮光层，设置于该第二表面上，且具有一第二对准图案，其中该第二对准图案对应于该第一对准图案。 |
| 地址 |
桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |
