| 发明名称 | 焊垫结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 焊垫结构，包括：内连线结构以及覆盖隔离层。其中，内连线结构具有至少一个开口和至少一个金属焊垫。覆盖隔离层，位于内连线结构之上，并延伸覆盖开口的侧壁，而与金属焊垫接触，使一部份的金属焊垫由开口暴露于外。 | ||
| 申请公布号 | TWI523145 | 申请公布日期 | 2016.02.21 |
| 申请号 | TW100137173 | 申请日期 | 2011.10.13 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴惠敏;王铭义;王冠宇;谢坤哲;黄建欣 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L27/04(2006.01);B81B7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 郭晓文 | |
| 主权项 | 一种焊垫结构，包括：一内连线结构，具有至少一开口和至少一金属焊垫；以及一覆盖隔离层，位于该内连线结构之上，并延伸覆盖该开口的侧壁，而与该金属焊垫接触，使一部份该金属焊垫由该开口暴露于外。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||