| 发明名称 |
晶圆加工用胶带及使用其之半导体装置的制造方法 |
| 摘要 |
明之目的系提供一种晶圆加工用胶带，其不因扩张而在接着剂层与黏着剂层界面产生偏移，具有适合切断接着剂层之步骤之均一扩张性，且具有优异拾取性。本发明使用晶圆加工用胶带，该晶圆加工用胶带之特征在于由基材薄膜、形成在前述基材薄膜上之黏着剂层、及形成在前述黏着剂层上之接着剂层构成，且前述黏着剂层与前述接着剂层之25℃下剪力系0.2N/mm2以上，又，200mJ/cm2能量线照射后之依据JIS-Z0237标准状态下的剥离速度300mm/min、剥离角度180°之前述黏着剂层与前述接着剂层之剥离力系0.3N/25mm以下。
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| 申请公布号 |
TWI523095 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW102100256 |
申请日期 |
2013.01.04 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
佐野透;石黑邦彦;三原尚明;井之前千佳子;矢吹朗;建部一贵 |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
一种晶圆加工用胶带，其特征在于由基材薄膜、形成在前述基材薄膜上之黏着剂层、及形成在前述黏着剂层上之接着剂层构成，且前述黏着剂层与前述接着剂层之界面之25℃下剪力为0.2N/mm2以上，又，前述黏着剂层与前述接着剂层之200mJ/cm2能量线照射后之依据JIS-Z0237标准状态下之剥离速度300mm/min、剥离角度180°的剥离力为0.3N/25mm以下。
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| 地址 |
日本 |
