发明名称 |
研磨装置及研磨方法 |
摘要 |
明之研磨装置系具有可将基板之周缘部予以研磨而形成直角剖面形状的研磨单元。研磨单元系具备:研磨头,具有将研磨带从上方抵紧于基板W之周缘部的推压构件;带供给回收机构,将研磨带供给至研磨头,且从研磨头将研磨带予以回收;第1移动机构,用以使研磨头朝基板W的半径方向移动;及第2移动机构,用以使带供给回收机构朝基板W的半径方向移动。导引滚轮系配置成使研磨带与基板W之切线方向平行延伸,且使研磨带之研磨面与基板W之表面平行。
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申请公布号 |
TWI523092 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
申请号 |
TW101105032 |
申请日期 |
2012.02.16 |
申请人 |
荏原制作所股份有限公司 |
发明人 |
关正也;户川哲二;中西正行;松田尚起;吉田笃史 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01);B24B37/34(2012.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
一种研磨装置,系具备保持基板且使之旋转的基板保持部、及用以将前述基板之周缘部予以研磨的至少一个研磨单元;前述研磨单元系具备:研磨头,具有将研磨带从上方抵紧于前述基板之周缘部的推压构件;带供给回收机构,将前述研磨带供给至前述研磨头,且从前述研磨头将前述研磨带予以回收;第1移动机构,用以使前述研磨头朝前述基板的半径方向移动;及第2移动机构,用以使前述带供给回收机构朝前述基板的半径方向移动;前述带供给回收机构系具有用以支撑前述研磨带之复数个导引滚轮(guide roller),而该复数个导引滚轮系配置成使前述研磨带与前述基板之切线方向平行延伸,且使前述研磨带之研磨面与前述基板之表面平行。
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地址 |
日本 |