蚀刻方法

摘要

与被蚀刻金属反应而形成不溶性化合物的蚀刻液，来进行蚀刻处理。在使用蚀刻液的蚀刻处理之后，藉由以与被蚀刻金属反应不会形成不溶性化合物的蚀刻液，来进行蚀刻处理，让蚀刻形状接近矩形，且导体图案的侧面变得平滑。在使用与被蚀刻金属反应会形成不溶性化合物的蚀刻液，从大致下方进行蚀刻处理之后，将被蚀刻材的上下反转，藉由从大致下方进行相反面的蚀刻处理，则能在基板的两面形成细微的导体图案。

主权项

一种蚀刻方法，是将含有被蚀刻金属的金属层积叠在绝缘性基材的双面，且在金属层上设置有光阻剂图案而成的被蚀刻材的蚀刻方法，其特征为：依序进行下面三个步骤：(4)将被蚀刻材保持为水平或从水平起算20°以下的角度，使用喷雾喷嘴从被蚀刻材的下方将蚀刻液进行喷射，该蚀刻液所含有的化合物与被蚀刻金属反应会形成非水溶性反应物，对于被蚀刻材的其中一面(A面)进行蚀刻的步骤、(5)将被蚀刻材上下反转的步骤、(6)将被蚀刻材保持为水平或从水平起算20°以下的角度，使用喷雾喷嘴从被蚀刻材的下方将蚀刻液进行喷射，该蚀刻液所含有的化合物与被蚀刻金属反应会形成非水溶性反应物，对于A面的相反面(B面)进行蚀刻的步骤、以及被蚀刻金属是铜或铜合金，含有与被蚀刻金属的离子反应会形成非水溶性反应物的化合物的蚀刻液，是包含1~20质量%的氯化铁(III)、与相对于氯化铁(III)为5~100质量%的草酸之蚀刻液。