晶片封装结构

摘要

晶片封装结构，包括基板、晶片、底胶以及多个限位块。基板具有晶片承载面，而晶片配置于晶片承载面上，并电性连接至基板。底胶配置于晶片与晶片承载面之间。限位块配置于晶片承载面上，且分别对应于晶片的多个角落，以抵挡底胶。此晶片封装结构具有较佳的可靠度。

主权项

一种晶片封装结构，包括：一基板，具有一晶片承载面；一晶片，配置于该晶片承载面上，并电性连接至该基板；一底胶，配置于该晶片与该晶片承载面之间；以及多个限位块，配置于该晶片承载面上，且分别对应于该晶片的多个角落，以抵挡该底胶。