| 发明名称 | 一种晶圆切割装置 | ||
| 摘要 | 作提供一种晶圆切割装置，包括一劈刀构件，具有一个二维形状，及一受台，设置于劈刀构件下方，且受台具有一对应于劈刀构件的沟槽。 | ||
| 申请公布号 | TWM517904 | 申请公布日期 | 2016.02.21 |
| 申请号 | TW104215408 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 吕宗晟;陈奕瑭;叶宗宝 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶圆切割装置，用以切割具有复数彼此互相交错的水平切割道及垂直切割道的晶圆，其包括： 一劈刀构件，具有一个二维形状；以及 一受台，设置于该劈刀构件下方，且该受台具有一对应于该劈刀构件的沟槽。 | ||
| 地址 | 新竹市东区新竹科学工业园区力行五路5号 | ||