发明名称 |
测试治具 |
摘要 |
测试治具,包含有一基板与复数导电弹片,该基板具有一凹槽及复数个线路,该凹槽自该基板的顶面凹陷形成,该些线路设于基板的顶面。该些导电弹片设置于该基板且分别电性连接该些线路,各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内,各该接触部供接触一待测电子物件的一接点。藉此,利用导电弹片传输测试讯号,可有效地减少传输高频测试讯号时产生的衰减。
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申请公布号 |
TWI522621 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
申请号 |
TW102146102 |
申请日期 |
2013.12.13 |
申请人 |
旺矽科技股份有限公司 |
发明人 |
顾伟正;魏豪;周嘉南;何志浩 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01);G01R1/06(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
廖钲达 |
主权项 |
一种测试治具,用以接触一待测电子物件,该待测电子物件具有复数个接点,该测试治具包括:一基板,具有一顶面,该基板另具有一凹槽自该顶面凹陷形成,以及复数个线路设于该顶面;以及复数导电弹片,设置于该基板上且分别电性连接于该些线路,各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内,且该接触部供接触该待测电子物件的一该接点;其中,该基板具有一贯孔贯穿该凹槽的槽面与该基板底面;一基座,设置于该基板的下方,且具有一螺孔;一弹性件,包括有一螺纹管锁入于该基座的螺孔中,以及一顶抵端突伸至该贯孔中。
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地址 |
新竹县竹北市中和街155号1至3楼 |