发明名称 测试治具
摘要 测试治具,包含有一基板与复数导电弹片,该基板具有一凹槽及复数个线路,该凹槽自该基板的顶面凹陷形成,该些线路设于基板的顶面。该些导电弹片设置于该基板且分别电性连接该些线路,各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内,各该接触部供接触一待测电子物件的一接点。藉此,利用导电弹片传输测试讯号,可有效地减少传输高频测试讯号时产生的衰减。
申请公布号 TWI522621 申请公布日期 2016.02.21
申请号 TW102146102 申请日期 2013.12.13
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 顾伟正;魏豪;周嘉南;何志浩
分类号 G01R1/04(2006.01);G01R1/06(2006.01) 主分类号 G01R1/04(2006.01)
代理机构 代理人 廖钲达
主权项 一种测试治具,用以接触一待测电子物件,该待测电子物件具有复数个接点,该测试治具包括:一基板,具有一顶面,该基板另具有一凹槽自该顶面凹陷形成,以及复数个线路设于该顶面;以及复数导电弹片,设置于该基板上且分别电性连接于该些线路,各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内,且该接触部供接触该待测电子物件的一该接点;其中,该基板具有一贯孔贯穿该凹槽的槽面与该基板底面;一基座,设置于该基板的下方,且具有一螺孔;一弹性件,包括有一螺纹管锁入于该基座的螺孔中,以及一顶抵端突伸至该贯孔中。
地址 新竹县竹北市中和街155号1至3楼