INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH BASE STRUCTURE DEVICE

摘要

집적회로 패키지 방법(2600)은, 개구부(1104)를 구비하는 베이스 구조물(108)을 형성하는 단계와; 상기 개구부(1104) 내에 베이스 구조 디바이스(102)를 실장하는 단계와; 상기 베이스 구조 디바이스(102) 위에 집적회로 다이(112)를 부착하는 단계와; 베이스 구조물(108), 베이스 구조 디바이스(102), 및 집적회로 다이(112)를 몰딩하는 단계를 포함한다.