发明名称 DEVICE AND METHOD FOR DETACHING A SEMICONDUCTOR WAFER FROM A SUBSTRATE
摘要 상호접합 층(6)에 의해 생산 기판(4)과 연결되어 있는 캐리어 기판(2)으로부터 생산 기판(4)을, 유연성 필름(3)을 이용해 스트립(strip)하기 위한 장치에 있어서, 상기 유연성 필름(3)은 필름 프레임(1)에 장착되며, 필름(3)의 접합 표면 섹션(3k)에서 생산 기판(4)을 고정하는 접착 층(3s)을 포함하며, 필름(3)은, 접합 표면 섹션(3k)을 에워싸는 자신의 결합 섹션(3b)에서 필름 프레임(1) 상에 장착되고, 필름(3)은 접합 표면 섹션(3k)과 결합 섹션(3b) 사이에 위치하는 스트립 섹션(3a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스트립하기 위한 장치. 상호접합 층(6)에 의해 생산 기판(4)과 연결되어 있는 캐리어 기판(2)으로부터 생산 기판(4)을, 유연성 필름(3)을 이용해 스트립(strip)하기 위한 방법에 있어서, 상기 유연성 필름(3)은 필름 프레임(1)에 장착되며, 필름(3)의 접합 표면 섹션(3k)에서 생산 기판(4)을 고정하는 접착 층(3s)을 포함하며, 필름(3)은, 접합 표면 섹션(3k)을 에워싸는 자신의 결합 섹션(3b)에서 필름 프레임(1) 상에 장착되고, 필름(3)은 접합 표면 섹션(3k)과 결합 섹션(3b) 사이에 위치하는 스트립 섹션(3a)을 포함하며, 스트립 수단에 의해, 캐리어 기판(2)으로부터 생산 기판(4)이 상기 생산 기판(4)의 주변부(4u)에서부터 스트립하기 위한 방법에 관한 발명.
申请公布号 KR101595692(B1) 申请公布日期 2016.02.18
申请号 KR20147033331 申请日期 2010.08.20
申请人 에베 그룹 게엠베하 发明人 린드너, 프리드리히, 폴;부르그라프, 쥐르겐
分类号 H01L21/301;H01L21/50;H01L21/677;H01L21/683 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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