发明名称 Verfahren zum Aufbringen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils auf eine Leiterplatte
摘要
申请公布号 DE102014210654(A8) 申请公布日期 2016.02.18
申请号 DE201410210654 申请日期 2014.06.04
申请人 AUTOMOTIVE LIGHTING REUTLINGEN GMBH 发明人 BRENDLE, MATTHIAS;GOTTHEIL, MARTIN;OTTO, CARSTEN;KRESS, ANDREAS
分类号 H05K3/30;H01L25/075;H05K13/08 主分类号 H05K3/30
代理机构 代理人
主权项
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