发明名称 CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
摘要 【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間に導電性粒子を効率的に配置することができ、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、結晶構造を有する導電部とを備え、前記導電部が、前記基材粒子の表面上に配置されており、前記導電部が、層界面を有さない単層の導電部内で、結晶子サイズに差異があり、前記導電部が、層界面を有さない単層の導電部内で、第1の領域と、第1の領域の結晶子サイズよりも結晶子サイズが5nm以上大きい第2の領域とを有する。【選択図】図1
申请公布号 JP2016027558(A) 申请公布日期 2016.02.18
申请号 JP20150124616 申请日期 2015.06.22
申请人 SEKISUI CHEM CO LTD 发明人 土橋 悠人;笹平 昌男
分类号 H01B5/00;B22F1/02;C22C19/03;C23C18/36;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 主分类号 H01B5/00
代理机构 代理人
主权项
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