发明名称 |
CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE |
摘要 |
【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間に導電性粒子を効率的に配置することができ、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、結晶構造を有する導電部とを備え、前記導電部が、前記基材粒子の表面上に配置されており、前記導電部が、層界面を有さない単層の導電部内で、結晶子サイズに差異があり、前記導電部が、層界面を有さない単層の導電部内で、第1の領域と、第1の領域の結晶子サイズよりも結晶子サイズが5nm以上大きい第2の領域とを有する。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2016027558(A) |
申请公布日期 |
2016.02.18 |
申请号 |
JP20150124616 |
申请日期 |
2015.06.22 |
申请人 |
SEKISUI CHEM CO LTD |
发明人 |
土橋 悠人;笹平 昌男 |
分类号 |
H01B5/00;B22F1/02;C22C19/03;C23C18/36;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
主分类号 |
H01B5/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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