发明名称 the producing method of hollow sliver powder and the hollow sliver powder using the method and the low specific gravity silver paste composite
摘要 본 발명은 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 제조시 어드레스 전극으로 사용하는 소자에 관한 것으로서, 종래의 은 입자를 대신하여 사용되는 중공형 은 입자 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 중공형 은 입자 및 이를 포함하는 저 비중 페이스트에 관한 것이다. 본 발명은 중공형 은 입자를 생성하기 위한 코어 합성 공정(제1공정), 상기한 코어에 은(銀)을 피복하는 은(銀) 코팅 공정(제2공정), 코어를 제거하는 공정(제3공정), 을 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극을 형성하는 은(silver) 페이스트의 소자로 사용되는 중공형 은(silver) 입자를 제조하는 방법을 제공한다. 또한 본 발명은 상기 코어 합성 공정(제1공정)은, 증류수 가열 공정(제1공정-1) 및, 염화칼슘, 디메틸 카보네이트 및 폴리옥시에틸렌소비탄(polyoxyethylenesorbitan)을 혼합하여 반응 혼합 용액을 제조하는 공정(제1공정-2) 및, 상기 혼합한 반응 혼합 용액을 가열 공정의 증류수에 혼합하고 수산화나트륨(sodium hydroxide)을 혼합하여 탄산칼슘 코어를 생성시키는 공정(제1공정-3)으로 이루어져 있으며, 코어에 은(銀)을 피복하는 은(銀) 코팅 공정(제2공정)은, 이염화주석(tin(Ⅱ) chloride)을 탄산칼슘 코어에 바르는 이염화주석 바름 공정(제2공정-1) 및, 상기 이염화주석이 발라진 탄산칼슘 코어와 질산은(AgNO3, silver nitrate), 수산화암모늄(NHOH, Ammonium Hydroxide), 환원제, 알카리제, 증류수를 혼합하여 반응시키는 공정으로 은을 치환 부착시키는 공정으로 이루어져 있으며, 상기 코어를 제거하는 공정(제3공정)은, 은이 코팅된 탄산칼슘 코어를 용해제를 이용하여 탄산칼슘을 녹여서 제거하는 공정인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극을 형성하는 은(silver) 페이스트의 소자로 사용되는 중공형 은(silver) 입자를 제조하는 방법을 제공한다. 또한 본 발명은 상기한 방법으로 제조된 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극을 형성하는 은(silver) 페이스트의 소자로 사용되는 중공형 은(silver) 입자를 제공한다. 또한 본 발명은 상기한 중공형 은(silver) 입자, 레진, 바인더, 기타 첨가제와 혼합하여 조성한 저 비중의 은(銀) 페이스트 조성물을 제공한다.
申请公布号 KR101595040(B1) 申请公布日期 2016.02.18
申请号 KR20140041588 申请日期 2014.04.08
申请人 에이비씨나노텍 주식회사 发明人 유승태;이광용;이병철;신진원;홍석우
分类号 B01J13/02;B22F9/16;H01B1/22;H01B5/00 主分类号 B01J13/02
代理机构 代理人
主权项
地址