发明名称 Apparatus and method for processing substrate
摘要 본 발명은 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 공정 챔버와 공정챔버에 연결되는 배기라인 및 공정챔버 내의 압력을 조절하고 배기라인에 설치된 펌프를 가지는 배기 유닛을 포함한다. 그리고 배기라인은 패스트 배관과 복수개의 슬로우 배관으로 구성된다. 기판 처리 방법에 있어, 공정챔버 내부를 공정압력까지 감압하여 기판을 처리하고, 상기 감압은 공정챔버 내부를 설정 압력에 도달하기 전까지 패스트 밸브를 닫고 슬로우 밸브 중 선택된 슬로우 밸브를 개방한다. 설정 압력에 도달하면 상기 슬로우 밸브 중 선택된 슬로우 밸브를 닫고 패스트 밸브를 개방하는 기판 처리 방법을 제공한다.
申请公布号 KR101594932(B1) 申请公布日期 2016.02.18
申请号 KR20140038808 申请日期 2014.04.01
申请人 피에스케이 주식회사 发明人 남승경
分类号 H01L21/02;H01L21/08;H01L21/302 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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