| 摘要 |
다수의 다이(dies)가 이들 다이 사이에 상호 연결부를 갖는 흔히 3차원 모듈(스택)이라 불리는 구조에 적층될 수 있고, 이로써 회로 컴포넌트 수용량이 증가된 IC 모듈이 만들어 진다. 이러한 구조는 여러 상이한 층들 전체적으로 상이한 컴포넌트에 대해 전하를 전달하기 위해 더 작은 기생성분을 초래할 수 있다. 일부 실시예에서, 본 발명은 상이한 층들의 컴포넌트로 전력을 공급하기 위한 효율적인 전력 분배 방안을 제공한다. 예를 들면, 소정의 전력 목표를 위해 전역적 전원 레일에 대한 전압 레벨이 증가되어, 요구된 전류 밀도를 감소시킬 수 있다. |
