| 摘要 |
本開示の態様は、構成部品を支持するための支持体と、支持体を基板に対して離間された関係に吊すように構成される１本以上の脚とを備える、処理条件測定デバイス内の構成部品モジュールを開示する。導電性または低抵抗性の半導体筐体は、構成部品、支持体、および脚を、基板と筐体との間に囲むように構成される。本要約書は、検索者または他の読者が、本技術開示の主題を迅速に確かめることを可能にすることを要約書に求める規則に従うように提供されることが、強調される。要約書は、特許請求の範囲またはその意味を解釈するまたは限定するようには用いられないことの理解の下で提出されるものである。 |
