| 摘要 |
본 발명은 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낮은 압력하에서 단시간 동안 가열하여도 강한 접착력과 높은 내열성을 갖는 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물은 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실리콘 변성 디아민 공중합물로서, 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 하기 화학식 1의 실리콘 변성 디아민의 공중합물인 실리콘 변성 디아민 공중합물의 반응에 의해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g이고, Si함량이 500~12,000ppm인 실리콘 변성 폴리우레탄 우레아 수지 및 실리콘 변성 에폭시 화합물을 포함하되, [화학식 1]여기서, R, R는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 탄소수 1~5의 알킬렌기(다만, n이 1일 때는 탄소수 4~5의 알킬렌기)이고, R, R, R, R는 각각 독립적으로 탄소수 1~5의 알킬기, 탄소수 1~5의 알콕시기, 페닐기 또는 페녹시기이며, n은 1~50의 정수인 것을 특징으로 한다. |
