发明名称 传感器及其制造方法
摘要 本发明的传感器具备:框部;从该框部向内侧方向突出的多个梁部;通过梁来支撑重锤部;配置在梁部的压电电阻元件;以及被覆压电电阻元件的绝缘层,其中,压电电阻元件具有1个以上的折叠部,在位于该折叠部的绝缘层上配置金属布线,将该金属布线经由形成在绝缘层的2个以上的接触孔连接到折叠部,在位于压电电阻元件的两端部的绝缘层设置接触孔,使电桥电路布线经由该接触孔连接到压电电阻元件。
申请公布号 CN101624168B 申请公布日期 2016.02.17
申请号 CN200910159751.7 申请日期 2009.07.10
申请人 大日本印刷株式会社 发明人 相田和彦;桥本克美;森俊章
分类号 B81B3/00(2006.01)I;G01P15/08(2006.01)I;G01P15/12(2006.01)I;G01P15/18(2013.01)I 主分类号 B81B3/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;徐予红
主权项 一种传感器,具备:框部;多个梁部,从该框部向内侧方向突出;重锤部,通过该梁部来支撑;压阻电阻元件,配置在所述梁部;以及绝缘层,被覆该压阻电阻元件,其特征在于:所述压阻电阻元件具有1个以上的折叠部,在位于该折叠部的所述绝缘层上配置金属布线,以能够抑制所述压阻电阻元件在所述折叠部上发生的焦耳热,并且能够对被所述绝缘层被覆的所述压阻电阻元件中发生的焦耳热有效地进行散热,该金属布线经由形成在所述绝缘层的2个以上的接触孔连接到折叠部,在位于所述压阻电阻元件的两端部的所述绝缘层中形成接触孔,电桥电路布线经由该接触孔连接到压阻电阻元件,在所述接触孔正下方的压阻电阻元件配置扩散电阻层。
地址 日本东京都