一种金属与低膨胀陶瓷封接用的低熔点玻璃粉

摘要

本发明公开了一种金属与低膨胀陶瓷封接用低熔点玻璃粉，主要包括锂-铝-硅系基础料和调节料两部分，再外加增强导热性添加剂而成。该玻璃粉具有良好的导热性和相对较低的膨胀系数、健康环保、经久耐用，具有相对较低的封接温度，且能同时满足低膨胀金属与低膨胀陶瓷体两者的相匹配的膨胀系数，可封接低膨胀陶瓷与多种膨胀系数较低的金属或合金，封接件具有很好的耐冷热冲击性能、经久耐用且可抵抗火烧等加热方式所带来的高温导致的烧蚀与熔化变形等。

主权项

一种金属与低膨胀陶瓷封接用低熔点玻璃粉，其特征在于，包括锂‑铝‑硅系基础料和调节料两部分原料充分混合后通过1330‑1350℃高温熔制成玻璃再球磨制成玻璃粉，再外加增强导热添加剂而成。