发明名称 |
一种垂直结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种垂直结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法,所述制备方法至少包括步骤:提供一SGOI衬底,包括埋氧层和P型重掺杂SiGe;在所述P型重掺杂SiGe依次沉积形成硅层和N型重掺杂SiGe;利用光刻和刻蚀技术刻蚀所述N型重掺杂SiGe,在所述硅层一侧表面形成漏极;刻蚀所述硅层形成具有纳米线或纳米棒结构的沟道;利用化学腐蚀工艺去除所述沟道下部分P型重掺杂SiGe,使所述沟道悬空,与所述漏极处于相对的另一侧的P型重掺杂SiGe定义为源极,所述漏极、沟道和源极构成垂直结构。本发明提供的垂直结构的隧穿场效应晶体管中漏极、沟道和源极为垂直结构,可以增大隧穿面积,提高器件的驱动电流。另外,形成的悬空的沟道可以进一步抑制器件的漏电流。 |
申请公布号 |
CN103560152B |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
申请号 |
CN201310573840.2 |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
发明人 |
赵清太;俞文杰;刘畅;王曦 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍 |
主权项 |
一种垂直结构的隧穿场效应晶体管的制备方法,其特征在于,所述垂直结构的隧穿场效应晶体管的制备方法至少包括步骤:1)提供一SGOI衬底,所述SGOI衬底包括埋氧层和形成于所述埋氧层上的P型重掺杂SiGe;2)在所述P型重掺杂SiGe依次沉积形成硅层和N型重掺杂SiGe;3)利用光刻和刻蚀技术刻蚀所述N型重掺杂SiGe,在所述硅层一侧表面形成漏极;4)刻蚀所述硅层形成具有纳米线或纳米棒结构的沟道;5)利用化学腐蚀工艺去除所述沟道下的部分P型重掺杂SiGe,使所述沟道悬空;与所述漏极处于相对的另一侧的P型重掺杂SiGe定义为源极,所述漏极、沟道和源极构成垂直结构;6)在所述沟道表面形成包裹所述沟道的栅介质层,在所述栅介质层上形成栅极。 |
地址 |
200050 上海市长宁区长宁路865号 |