具有保护层的半导体封装及其制作方法

摘要

本发明公开一种半导体封装及其制作方法，该半导体封装包括载体、芯片、多条焊线、封装胶体以及保护层。载体具有多个第一引脚及至少一第二引脚。每一第一引脚具有第一内引脚部及第一外引脚部。第二引脚具有第二内引脚部、第二外引脚部及延伸部。芯片配置于载体上。焊线配置于芯片、第一内引脚部及延伸部之间。封装胶体包覆芯片、焊线、第一内引脚部、第二内引脚部与延伸部，并暴露出延伸部的下表面。第一外引脚部与第二外引脚部突出封装胶体的下表面。保护层覆盖封装胶体的下表面及延伸部的下表面。

主权项

一种半导体封装，包括：载体，具有多个第一引脚及至少一第二引脚，其中各第一引脚具有第一内引脚部及第一外引脚部，该第二引脚具有第二内引脚部、第二外引脚部及延伸部；芯片，配置于该载体上；多条焊线，配置于该芯片、该多个第一内引脚部及该延伸部之间；封装胶体，包覆该芯片、该多个焊线、该多个第一内引脚部、该第二内引脚部与该延伸部，并暴露出该延伸部的下表面，其中该多个第一外引脚部及第二外引脚部突出该封装胶体的下表面；以及保护层，覆盖该封装胶体的该下表面及该延伸部的该下表面，其中该保护层的材料包括B阶段热固性树脂。