发明名称 一种用于制作凹面闪耀光栅的基材结构及凹面闪耀光栅制作方法
摘要 本申请涉及凹面闪耀光栅制作技术领域,特别涉及一种用于制作凹面闪耀光栅的基材结构及凹面闪耀光栅制作方法,制作凹面闪耀光栅时先在凹面光栅基底上黏贴软膜并在其上涂覆成型光刻胶光栅层,然后再将软膜剥离凹面光栅基底并黏贴至平面基底上,以光刻胶光栅层为掩模将软膜蚀刻为软膜光栅,由于其蚀刻的掩模是在凹形光栅基底上显影成型的,因此其最终的光栅结构能够精准的匹配凹形光栅基底,另一方面,由于去光栅结构是在平面基底上进行离子束蚀刻的,其不会受到凹形光栅基底的影响,能够有效降低其制造难度并提高制造精度。
申请公布号 CN103645532B 申请公布日期 2016.02.17
申请号 CN201310619772.9 申请日期 2013.11.29
申请人 东莞市金达照明有限公司;清华大学深圳研究生院 发明人 周倩;田瑞;庾健航
分类号 G02B5/18(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G02B5/18(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 雷利平
主权项 一种凹面闪耀光栅的制作方法,其特征在于包括:步骤A:将可弯曲形变的软膜黏贴在凹面光栅基底的工作面上;步骤B:在软膜上涂覆光刻胶层,并对所述光刻胶层进行干涉光刻,形成光刻胶光栅层;步骤C:将覆盖有光刻胶光栅层的软膜从凹面光栅基底上剥离并固定至一非凹面的蚀刻基底的工作面上;步骤D:以所述光刻胶光栅层为掩模,对软膜进行离子束刻蚀,将光刻胶光栅层的光栅图形转移到软膜上,形成软膜光栅;步骤E:将软膜光栅从平面基底上取下并将其黏贴回凹面光栅基底。
地址 523050 广东省东莞市望牛墩镇横沥村金达工业园
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